中國(guó)儲(chǔ)能網(wǎng)訊:8月23日及25日,景旺電子(603228)公告了公司關(guān)于珠海金灣基地?cái)U(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃的相關(guān)情況。公告稱,公司擬使用自有資金或自籌資金人民幣50億元對(duì)景旺電子珠海金灣基地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資,主要包括在高多層工廠針對(duì)性的技術(shù)改造補(bǔ)齊瓶頸工序產(chǎn)能、在HDI工廠新增AI服務(wù)器高階HDI產(chǎn)線、投資新建高階HDI工廠、利用儲(chǔ)備用地增加投資強(qiáng)化關(guān)鍵工序產(chǎn)能。擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目定位于AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)用等領(lǐng)域的高階HDI、HLC、SLP產(chǎn)品。
2025年至2027年,公司將根據(jù)市場(chǎng)需求和業(yè)務(wù)進(jìn)展等具體情況分階段實(shí)施,具體如下:
景旺電子表示,本次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資有利于公司牢牢把握AI浪潮驅(qū)動(dòng)下PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)新階段的發(fā)展機(jī)遇,有助于加速公司在AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)用等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品布局,滿足客戶的中長(zhǎng)期、高標(biāo)準(zhǔn)需求,有助于構(gòu)建技術(shù)壁壘,增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)地位,進(jìn)一步擴(kuò)大公司經(jīng)營(yíng)效益。
根據(jù)25日發(fā)布的補(bǔ)充公告,2023年以來(lái),以大模型與生成式AI為代表的技術(shù)突破推動(dòng)科技硬件創(chuàng)新蓬勃發(fā)展,高端PCB供不應(yīng)求,市場(chǎng)前景可觀。Prismark預(yù)測(cè),在AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的驅(qū)動(dòng)下,2024–2029年18層以上多層板、HDI的5年復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到15.7%、6.4%,高于其他應(yīng)用領(lǐng)域的增長(zhǎng)。與此同時(shí),前述應(yīng)用領(lǐng)域的高端PCB技術(shù)要求高,產(chǎn)品的附加值也更高,而普通產(chǎn)品則出現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)加劇的現(xiàn)象。
通過(guò)“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產(chǎn)120萬(wàn)平方米多層印刷電路板項(xiàng)目”、“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬(wàn)平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目”的實(shí)施,珠海金灣基地已具備應(yīng)用于手機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、通信、通用服務(wù)器等領(lǐng)域所需板厚較薄、尺寸較小的HDI(含SLP)、HLC產(chǎn)能。但是,原有產(chǎn)能難以滿足應(yīng)用于AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕及AI端側(cè)應(yīng)用等高增長(zhǎng)領(lǐng)域客戶的超高厚徑比、超高層數(shù)產(chǎn)品提速放量需求。因此,公司必須根據(jù)行業(yè)的不斷變化和市場(chǎng)需求對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能進(jìn)行針對(duì)性的技術(shù)改造補(bǔ)齊瓶頸工序產(chǎn)能、投資新建高階HDI工廠、利用儲(chǔ)備用地增加投資強(qiáng)化關(guān)鍵工序產(chǎn)能,推動(dòng)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí),提升AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊等高端PCB的產(chǎn)品占比和市場(chǎng)占有率。
公司是具備30余年P(guān)CB制造專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)沉淀的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),在產(chǎn)品技術(shù)更新和產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化方面的實(shí)力雄厚,能為項(xiàng)目的順利推進(jìn)提供長(zhǎng)期、堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。公司珠海金灣基地在高端PCB制造方面已積累了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和客戶基礎(chǔ),其相關(guān)方案/產(chǎn)品性能獲得了客戶的認(rèn)可,且從中長(zhǎng)期市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)看,相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)需求穩(wěn)定且具有持續(xù)性,為本次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目提供可靠、穩(wěn)固的市場(chǎng)需求基礎(chǔ)。
本次擴(kuò)產(chǎn)投資項(xiàng)目符合國(guó)家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),滿足新興領(lǐng)域?qū)Ω叨薖CB的中長(zhǎng)期、高標(biāo)準(zhǔn)需求,具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景;擴(kuò)充公司高階HDI、SLP、HLC產(chǎn)品產(chǎn)能,完善專業(yè)化生產(chǎn)線,符合公司持續(xù)提升技術(shù)創(chuàng)新能力和高端產(chǎn)品占比、聚焦AI+打造第二增長(zhǎng)曲線的戰(zhàn)略規(guī)劃要求,保持并拉大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),提高公司經(jīng)濟(jì)效益,拓展公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模。
綜上,為了搶抓AI浪潮下全球科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)之機(jī)遇,增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力,公司于2025年8月22日召開(kāi)第五屆董事會(huì)第二次會(huì)議,審議通過(guò)了《關(guān)于珠海金灣基地?cái)U(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃的議案》,從長(zhǎng)期來(lái)看,對(duì)公司未來(lái)發(fā)展和經(jīng)營(yíng)收益具有積極推動(dòng)作用。