中國儲能網(wǎng)訊：8月23日及25日，景旺電子（603228）公告了公司關(guān)于珠海金灣基地?cái)U(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃的相關(guān)情況。公告稱，公司擬使用自有資金或自籌資金人民幣50億元對景旺電子珠海金灣基地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資，主要包括在高多層工廠針對性的技術(shù)改造補(bǔ)齊瓶頸工序產(chǎn)能、在HDI工廠新增AI服務(wù)器高階HDI產(chǎn)線、投資新建高階HDI工廠、利用儲備用地增加投資強(qiáng)化關(guān)鍵工序產(chǎn)能。擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目定位于AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)用等領(lǐng)域的高階HDI、HLC、SLP產(chǎn)品。
2025年至2027年，公司將根據(jù)市場需求和業(yè)務(wù)進(jìn)展等具體情況分階段實(shí)施，具體如下：
景旺電子表示，本次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資有利于公司牢牢把握AI浪潮驅(qū)動下PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長新階段的發(fā)展機(jī)遇，有助于加速公司在AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕、AI端側(cè)應(yīng)用等領(lǐng)域的高端產(chǎn)品布局，滿足客戶的中長期、高標(biāo)準(zhǔn)需求，有助于構(gòu)建技術(shù)壁壘，增強(qiáng)核心競爭力與市場地位，進(jìn)一步擴(kuò)大公司經(jīng)營效益。
根據(jù)25日發(fā)布的補(bǔ)充公告，2023年以來，以大模型與生成式AI為代表的技術(shù)突破推動科技硬件創(chuàng)新蓬勃發(fā)展，高端PCB供不應(yīng)求，市場前景可觀。Prismark預(yù)測，在AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的驅(qū)動下，2024–2029年18層以上多層板、HDI的5年復(fù)合增長率分別達(dá)到15.7%、6.4%，高于其他應(yīng)用領(lǐng)域的增長。與此同時(shí)，前述應(yīng)用領(lǐng)域的高端PCB技術(shù)要求高，產(chǎn)品的附加值也更高，而普通產(chǎn)品則出現(xiàn)競爭加劇的現(xiàn)象。
通過“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產(chǎn)120萬平方米多層印刷電路板項(xiàng)目”、“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目”的實(shí)施，珠海金灣基地已具備應(yīng)用于手機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、通信、通用服務(wù)器等領(lǐng)域所需板厚較薄、尺寸較小的HDI（含SLP）、HLC產(chǎn)能。但是，原有產(chǎn)能難以滿足應(yīng)用于AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車智駕及AI端側(cè)應(yīng)用等高增長領(lǐng)域客戶的超高厚徑比、超高層數(shù)產(chǎn)品提速放量需求。因此，公司必須根據(jù)行業(yè)的不斷變化和市場需求對現(xiàn)有產(chǎn)能進(jìn)行針對性的技術(shù)改造補(bǔ)齊瓶頸工序產(chǎn)能、投資新建高階HDI工廠、利用儲備用地增加投資強(qiáng)化關(guān)鍵工序產(chǎn)能，推動公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，提升AI算力、高速網(wǎng)絡(luò)通訊等高端PCB的產(chǎn)品占比和市場占有率。
公司是具備30余年P(guān)CB制造專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)沉淀的國家高新技術(shù)企業(yè)，在產(chǎn)品技術(shù)更新和產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化方面的實(shí)力雄厚，能為項(xiàng)目的順利推進(jìn)提供長期、堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。公司珠海金灣基地在高端PCB制造方面已積累了深厚的技術(shù)儲備和客戶基礎(chǔ)，其相關(guān)方案/產(chǎn)品性能獲得了客戶的認(rèn)可，且從中長期市場發(fā)展趨勢看，相關(guān)產(chǎn)品市場需求穩(wěn)定且具有持續(xù)性，為本次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目提供可靠、穩(wěn)固的市場需求基礎(chǔ)。
本次擴(kuò)產(chǎn)投資項(xiàng)目符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢，滿足新興領(lǐng)域?qū)Ω叨薖CB的中長期、高標(biāo)準(zhǔn)需求，具有良好的市場發(fā)展前景；擴(kuò)充公司高階HDI、SLP、HLC產(chǎn)品產(chǎn)能，完善專業(yè)化生產(chǎn)線，符合公司持續(xù)提升技術(shù)創(chuàng)新能力和高端產(chǎn)品占比、聚焦AI+打造第二增長曲線的戰(zhàn)略規(guī)劃要求，保持并拉大領(lǐng)先優(yōu)勢，提高公司經(jīng)濟(jì)效益，拓展公司經(jīng)營規(guī)模。
綜上，為了搶抓AI浪潮下全球科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)之機(jī)遇，增強(qiáng)核心競爭力，公司于2025年8月22日召開第五屆董事會第二次會議，審議通過了《關(guān)于珠海金灣基地?cái)U(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃的議案》，從長期來看，對公司未來發(fā)展和經(jīng)營收益具有積極推動作用。
