摘要：文章對液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)進行了概括和總結(jié)，認為散熱需求、能效管理政策、余熱回收的便利性是液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)發(fā)展的主要推動力，并對液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)未來的發(fā)展趨勢進行了探討。
關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)中心；液冷；能效管理；發(fā)展探討
由于液體的單位體積熱容量約為空氣的1000倍，所以液冷方式冷卻（散熱）能力遠高于常規(guī)空氣冷卻方式，是解決超高熱流密度散熱的有效途徑。1964年，為了更好地應(yīng)對大型主機過熱宕機的問題，IBM公司研發(fā)出世界首款冷凍水冷卻計算機System360，開創(chuàng)了液冷計算機先河[1]。近期，在國家及各地能效管理政策的推動下，液冷技術(shù)再度受到了數(shù)據(jù)中心行業(yè)廣泛的關(guān)注，并發(fā)展出系列液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)。
一、液冷的實現(xiàn)方式
廣義的液冷是指所有和液冷相關(guān)的技術(shù)集合體的統(tǒng)稱。數(shù)據(jù)中心業(yè)界比較熟悉的機柜背板加裝冷水盤管等方式，被視為液冷，即為廣義液冷概念下的技術(shù)和應(yīng)用。中國電子學(xué)會（CIE）曾在制定液冷數(shù)據(jù)中心設(shè)計系列規(guī)范過程中，對液冷的概念進行了梳理，組織了行業(yè)討論，其所定義的液冷，僅指直接由液體帶走電子芯片所產(chǎn)生熱量的方式，因此狹義的液冷僅指服務(wù)器里液冷的過程。
從狹義液冷概念的角度對液冷分類，可以先按照冷卻液直接接觸電子芯片，或是通過高導(dǎo)熱率固體導(dǎo)熱材料間接接觸電子芯片，分為兩大類，再按接觸形式、冷卻液類別、冷卻液是否相變進行梯劃分。一般認為液冷形式可以概括為八種（見表1）。
表1 液冷實現(xiàn)方式分類表
二、數(shù)據(jù)中心場景對液冷應(yīng)用的需求
與既有數(shù)據(jù)中心常用的風(fēng)冷空調(diào)一樣，液冷的作用也是帶走服務(wù)器等IT設(shè)備以及其他設(shè)備設(shè)施（如UPS電池）所產(chǎn)生的熱量，使數(shù)據(jù)中心保持一個相對穩(wěn)定、溫濕度適宜的環(huán)境。
首先，散熱需求是液冷技術(shù)發(fā)展的核心驅(qū)動力。在數(shù)據(jù)處理能力需求的快速增長下，電子芯片的集成度未來大概率的發(fā)展趨勢仍然會以倍速的方式增長。由此帶來功率密度和熱流密度的不斷增加。數(shù)據(jù)傳輸速度提高及使用便利性要求，將帶來設(shè)備集成度的不斷提高，綜合影響下，服務(wù)器等信息設(shè)備會有更高的散熱需求，相應(yīng)地對運行環(huán)境要求日漸提高。為此，風(fēng)冷形式需要配備更高轉(zhuǎn)速及更大直徑的風(fēng)扇、更大體積的散熱通道，由此帶來巨大的風(fēng)噪聲、對環(huán)境的熱影響，以及建設(shè)成本和運行成本的相應(yīng)上升，液冷將具有更佳的性價比。
其次，能效管理政策推動液冷技術(shù)應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心行業(yè)關(guān)注液冷另一個重要原因是出于對國家及各地能效管理政策的考慮。國家和地方對于數(shù)據(jù)中心電能利用效率（PUE）的要求越來越高，使液冷進入數(shù)據(jù)中心行業(yè)的視野。最新施行的國家標(biāo)準(zhǔn)《數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級》（GB 40879-2021）[2]要求電能比節(jié)能值需小于1.3，在全國大部分地區(qū)僅依靠風(fēng)冷難以實現(xiàn)，需要液冷技術(shù)予以平衡。
第三，余熱回收的便利性或許成為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用液冷的推動力。采用液冷解決方案建設(shè)的液冷數(shù)據(jù)中心具有余熱品位相對較高、回收相對便利的特點。在液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)余熱回收工程是有效實現(xiàn)能源綜合利用、提高能源利用效率的重要途徑。目前已經(jīng)有學(xué)者提出將大體量數(shù)據(jù)中心建成城市或工業(yè)園區(qū)熱源的設(shè)想。
三、液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)的發(fā)展
通過液冷方式將電子芯片運行時產(chǎn)生的熱量帶走，僅僅是數(shù)據(jù)中心冷卻過程的開始。電子芯片持續(xù)發(fā)熱，為了達成冷卻電子芯片的目的，圍繞不同的液冷方式，又發(fā)展出使液冷過程持續(xù)地、穩(wěn)定地、可靠地運行下去的液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)。
液冷理念及實踐與風(fēng)冷有所不同。具體而言就是散熱和冷卻概念存在細微差別：從高于室溫開始還是從低于室溫開始。為了更好地梳理液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)工作體系，總體上是將電子芯片視為源頭，以將電子芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到數(shù)據(jù)中心以外，從而實現(xiàn)信息設(shè)備穩(wěn)定運行為目標(biāo)。由此，將數(shù)據(jù)中心的液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)分為一次冷卻過程和二次冷卻過程。這一理念與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心風(fēng)冷一次側(cè)、二次側(cè)概念有所不同。
液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)一次冷卻過程，是對電子信息設(shè)備高熱流密度元件進行冷卻，將其發(fā)熱量導(dǎo)出至機柜外的過程，也可稱其為一次冷卻（散熱）、初冷卻、內(nèi)冷卻、內(nèi)循環(huán)冷卻過程。一次冷卻過程是嚴(yán)格意義上的液冷過程，為實現(xiàn)該過程，工程上一般由芯片端液冷設(shè)備或部件、冷量分配單元（CDU）、冷媒分配器、管路等構(gòu)成環(huán)路，也稱為一次冷卻環(huán)路。冷量分配單元（CDU）內(nèi)含泵和熱交換器，為一次冷卻過程的冷卻液提供循環(huán)動力，具體循環(huán)過程是冷量分配單元（CDU）通過管路向芯片端液冷設(shè)備或部件輸送一定溫度和流量的冷卻液。通過直接接觸電子芯片或通過金屬等具有高導(dǎo)熱率材料間接接觸電子芯片的方式，冷卻液與芯片進行熱交換，利用液體相比氣體更高的比熱容，由冷卻液快速帶走電子芯片產(chǎn)生熱量，實現(xiàn)對芯片冷卻。受熱后的高溫冷卻液或冷卻液蒸汽，通過管路流回冷量分配單元（CDU），與二次冷媒進行換熱。冷卻后的低溫冷卻液被冷量分配單元（CDU）驅(qū)動，流回芯片端液冷設(shè)備或部件，完成一個完整的循環(huán)。一次冷卻過程常用的冷卻液有乙二醇溶液、丙二醇溶液、去離子水等水基冷卻工質(zhì)，也有采用以氟化物作為冷卻工質(zhì)的方案，但目前不同液冷解決方案對冷卻工質(zhì)的物性要求差異較大。
冷量分配單元（CDU）是被普遍應(yīng)用的設(shè)備，一種典型的冷量分配單元（CDU）架構(gòu)形式如圖1所示。除了為一次冷卻過程的冷卻液提供循環(huán)動力和熱交換外，該設(shè)備還肩負著制冷量（而不僅是冷卻液流量）分配的作用，所以其一般還應(yīng)具備如下功能：
1）具備溫度和流量控制功能，通過溫度、流量傳感器，實現(xiàn)對一次冷卻過程中冷卻液溫度和流量的動態(tài)監(jiān)控。并根據(jù)內(nèi)建模型動態(tài)調(diào)節(jié)冷卻液的溫度、冷卻液的流量或供液壓力，為一次冷卻過程提供足夠的冷卻能力，同時避免一次冷卻環(huán)路的凝露。
2）確保一次冷卻過程冷卻液與二次冷媒的物理隔離。
3）對冷卻液進行在線過濾或旁路過濾。
4）支持網(wǎng)絡(luò)管理。
圖1 一種典型的冷量分配單元（CDU）架構(gòu)形式
液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)二次冷卻過程，是將一次冷卻過程導(dǎo)出的熱量導(dǎo)出室外的過程，也可稱其為再冷卻、外冷卻、外循環(huán)冷卻、再冷卻、散熱。二次冷卻過程的冷媒可以是空氣，也可以是冷卻水、水基溶液（如：乙二醇水溶液、丙三醇水溶液等）、制冷劑等液體，可統(tǒng)稱為二次冷媒。二次冷卻過程的冷媒是空氣時，二次冷卻過程可以視同為常規(guī)的數(shù)據(jù)中心機房內(nèi)冷卻過程。二次冷卻過程的冷媒是二次冷媒時，二次冷媒循環(huán)的過程也被稱為二次冷卻環(huán)路。
一次冷卻環(huán)路與二次冷卻環(huán)路之間通過冷量分配單元（CDU）進行熱交換。二次冷媒在冷量分配單元（CDU）內(nèi)與冷卻液進行熱交換后，高溫的二次冷媒在循環(huán)泵驅(qū)動下進入冷源或熱回收設(shè)備等冷卻裝置，將攜帶的熱量傳遞到環(huán)境中或進行回收利用，冷卻后的二次冷媒重新流回?zé)峤粨Q器內(nèi)，完成一個完整的循環(huán)。冷源可以是冷卻塔、干式冷卻器、制冷機組等。由于一次冷卻過程對于二次冷媒進入換熱器的入口溫度要求可以提高到30℃及以上，冷源可以完全依托自然冷源運行，這也是液冷工程技術(shù)可以實現(xiàn)較為理想的電能利用效率（PUE）的原理所在。一個典型的液冷工程技術(shù)示意圖如圖2所示。
圖2 液冷工程技術(shù)示意圖
也有的液冷工程技術(shù)采用一次冷卻過程設(shè)計，即直接由冷卻液攜帶熱量并傳遞到環(huán)境中去。但一般情況下一次冷卻過程對冷卻液純度等物理指標(biāo)要求較高，所使用的冷卻液成本較高，如管路過長，整體經(jīng)濟性會受到較大影響。所以一次冷卻過程設(shè)計時最好采用緊湊型方案。
四、液冷數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢探討
總體來看，液冷數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展仍具有不確定性。
首先，液冷技術(shù)的推廣驅(qū)動力將仍然以信息設(shè)備的冷卻（散熱）需求為主。但這是建立在對電子芯片未來發(fā)展趨勢預(yù)測，以及液冷技術(shù)的性價比逐步建立起對風(fēng)冷技術(shù)的優(yōu)勢基礎(chǔ)上。但未來仍然存在液冷成本居高不下，倒推芯片設(shè)計走上另外發(fā)展道路以降低散熱冷卻需求的可能性。
其次，液冷數(shù)據(jù)中心的建設(shè)及使用形式與常規(guī)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心有較大的區(qū)別。液冷數(shù)據(jù)中心的特點是信息設(shè)備與基礎(chǔ)設(shè)施高度耦合，從技術(shù)原理及可靠性保障上來講，基本不具備達到常規(guī)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心一樣解耦水平的可能性，所以各技術(shù)解決方案、各設(shè)備廠商之間均基本相互獨立。數(shù)據(jù)中心業(yè)主大概率會被某一技術(shù)解決方案提供廠家深度綁定。液冷技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用可以說是在顛覆原有常規(guī)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的商業(yè)模式、建設(shè)模式、產(chǎn)業(yè)模式基礎(chǔ)上發(fā)展。傳統(tǒng)的機柜租賃業(yè)務(wù)基本無法應(yīng)用于液冷數(shù)據(jù)中心。這對于液冷技術(shù)的進一步推廣形成了巨大的阻礙。
第三，液冷數(shù)據(jù)中心的可靠性仍有待驗證，雖然目前液冷數(shù)據(jù)中心解決方案提供方提出了增強可靠性檢驗測試、增加冷卻液泄漏檢測報警裝置等解決方式，但對于機柜內(nèi)液冷環(huán)路發(fā)生泄漏導(dǎo)致信息設(shè)備損壞的擔(dān)憂仍是業(yè)界廣泛關(guān)注的話題。
以上不確定性的解決又深度依賴應(yīng)用的規(guī)模。要解決這看似無解的難題，一家獨大、上下游通吃，已經(jīng)被無數(shù)次證明違背經(jīng)濟發(fā)展規(guī)律。歷史無數(shù)次證明，誰能夠最先建立起分工與合作的產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)圈，誰就更容易在競爭中勝出。在沒有找到可以解耦信息設(shè)備與基礎(chǔ)設(shè)施的技術(shù)路徑之前，標(biāo)準(zhǔn)化不會是解耦問題的靈丹妙藥，也不會是限制和打擊競爭對手的有效手段。但是通過標(biāo)準(zhǔn)化作為工具，不斷在求同存異基礎(chǔ)上推進解耦，有效分享經(jīng)驗，推動制造、服務(wù)各環(huán)節(jié)的分離，從而實現(xiàn)精細化與專業(yè)化，進而降低總體應(yīng)用成本，在應(yīng)用的檢驗中不斷改進、提高，逐步形成液冷規(guī)模不斷擴大的正循環(huán)，或許是液冷技術(shù)發(fā)展的必由之路。
五、結(jié)語
各個液冷形式根據(jù)服務(wù)器的適配、冷卻液的類別、液冷的工作溫度等等因素，液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)也相對有所不同。目前各技術(shù)路線下的工程技術(shù)均在發(fā)展、定型的過程之中，目前還沒有一個業(yè)界公認的完美的技術(shù)路線，也沒有業(yè)界公認的各技術(shù)路線具體適用的細分領(lǐng)域。如何尋求最終的確定性，將有賴于液冷數(shù)據(jù)中心工程技術(shù)的經(jīng)濟性、可靠性、可維修性等，在不斷進行應(yīng)用實踐中尋找最優(yōu)解。
參考文獻：
[1]李潔.液冷革命[M].北京：人民郵電出版社，2019.
[2]GB 40879-2021.數(shù)據(jù)中心能效限定值及能效等級[S].
