汽車芯片短缺，持續(xù)時間已近一年，全球車企備受煎熬，而不少零部件企業(yè)也在求索解決之道。
7月5日，第三代芯片廠商廣東天域半導(dǎo)體發(fā)生工商變更，注冊資本由約9027萬元增至約9770萬元，增幅超8%。此次增資的新股東是深圳哈勃科技投資合伙企業(yè) (以下簡稱哈勃投資)，其于今年4月成立，是華為與哈勃科技的合營子公司，而哈勃科技是華為的全資子公司。
記者在企查查上查詢到，哈勃科技自2019年4月成立至今，與哈勃投資各自投資入股的國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)共計已經(jīng)超過40家，基本覆蓋了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上從設(shè)計到原料、生產(chǎn)、測試、設(shè)備等主要環(huán)節(jié)。
那么，華為投資40多家芯片企業(yè)，對我國汽車業(yè)有何影響？
缺芯之痛驅(qū)動投資加速
7月3日，寶馬集團公開表示，一直困擾全球汽車行業(yè)的芯片短缺問題將有可能使寶馬進(jìn)一步減產(chǎn)。而且，芯片供應(yīng)尚未出現(xiàn)緩和的跡象，下半年的芯片供應(yīng)將持續(xù)緊張。進(jìn)入7月，大眾、日產(chǎn)、斯特蘭蒂斯、馬自達(dá)等皆發(fā)布了新的停工減產(chǎn)計劃。在國內(nèi)，已經(jīng)有很多車企負(fù)責(zé)人跑到芯片生產(chǎn)企業(yè)或供應(yīng)商處“蹲點”等候“搶”芯片。由此可見，芯片短缺，仍然是當(dāng)前汽車業(yè)迫切需要解決的難題。
哈勃投資此次增資的天域半導(dǎo)體，是國內(nèi)第一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片研發(fā)、生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。2010年，天域半導(dǎo)體與中國科學(xué)院半導(dǎo)體所合作成立了“碳化硅技術(shù)研究院”，成為國內(nèi)芯片領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新團隊之一。目前，中科院半導(dǎo)體所已經(jīng)完成了第四代半導(dǎo)體材料的研制。
“近50多年來，基于硅材料的半導(dǎo)體性能已經(jīng)接近其物理極限，因此，目前以碳化硅、氮化鎵等新材料為代表的第三代半導(dǎo)體材料成為主流，而以氧化鎵、氮化鋁等為代表的第四代半導(dǎo)體材料也已逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化?！比A東新材料技術(shù)研究院研究員林澍文告訴《中國汽車報》記者，目前，全球汽車芯片技術(shù)進(jìn)步日新月異，這或許正是華為加快芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要原因之一。
記者了解到，哈勃投資成立不到三個月，就已經(jīng)投資入股三家汽車芯片相關(guān)企業(yè)， 5月中旬，哈勃投資增資入股汽車芯片制造廠商深圳云英谷科技，使其注冊資本增幅為8.97%。6月中旬，哈勃投資入股蘇州強一半導(dǎo)體公司，使其注冊資本由約6594萬元增至約7317萬元。強一半導(dǎo)體是中國內(nèi)地第一家擁有自主設(shè)計、量產(chǎn)垂直探針卡研發(fā)能力的企業(yè)。
“探針卡猶如芯片制造的光刻機，是芯片測試領(lǐng)域的核心器件，可以篩選出芯片不良品，其成本占據(jù)整個測試工具的70%，這一技術(shù)及市場曾經(jīng)長期為國外企業(yè)壟斷?！蔽靼补I(yè)大學(xué)微電子技術(shù)實驗室工程師魏冬在接受《中國汽車報》記者采訪時介紹，要制造出合格的車規(guī)級芯片，測試環(huán)節(jié)的探針卡不可或缺。
此外，從汽車芯片的生產(chǎn)、測試一直到智能座艙，都需要大量的觸摸屏。同樣是在5月中旬，哈勃投資入股重慶鑫景特種玻璃有限公司，持股約7.56%，成為其第三大股東。而這家公司是國內(nèi)一流的觸摸屏生產(chǎn)企業(yè)。
著力布局汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈
其實，汽車芯片領(lǐng)域投資、合作等多種方式的資源競爭之戰(zhàn)早已揭開序幕。今年6月30日，法國雷諾集團與芯片巨頭意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，確保未來為雷諾的純電動和混合動力汽車提供充足的汽車芯片。與此同時，韓國現(xiàn)代汽車與三星電子也簽署了關(guān)于加強汽車芯片供貨合作的協(xié)議。
在這樣的情況下，華為布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈的步伐越來越快。2019年，哈勃科技入股芯片廠商恩瑞浦微電子等企業(yè)。2020年起，哈勃科技布局重點轉(zhuǎn)向多種芯片，以及芯片計算機輔助設(shè)計自動化軟件（EDA）等方面。僅在EDA領(lǐng)域，哈勃科技就入股了九同方微電子、無錫飛譜電子和立芯軟件三家國內(nèi)較為領(lǐng)先的企業(yè)。
“這一技術(shù)，同樣是汽車等芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化中‘卡脖子’的領(lǐng)域?！蔽憾硎?，全球EDA市場至今仍有約8成被美國新思（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和美國明導(dǎo)（Mentor Graphics）三家公司主導(dǎo)。這一技術(shù)作為尖端領(lǐng)域，不僅復(fù)雜，而且需要長期積累，即便是該領(lǐng)域的巨頭美國新思，也是通過不斷收購、積累成為業(yè)界霸主。
在汽車芯片制造設(shè)備領(lǐng)域，哈勃科技入股了科益虹源，持股4.76%。科益虹源是目前中國內(nèi)地唯一、世界第三家光刻機準(zhǔn)分子激光光源研發(fā)制造企業(yè)，2018年推出光刻機所用的準(zhǔn)分子激光光源，打破了國外企業(yè)的長期壟斷。
“準(zhǔn)分子激光光源屬于第四代深紫外光源（DUV），即使制成光刻機也只能生產(chǎn)常規(guī)的數(shù)十納米到數(shù)百納米之間的芯片，而目前世界領(lǐng)先的5納米光刻機所用的是第五代極紫外光源（EUV），國內(nèi)還沒有。并且，僅有光源系統(tǒng)也造不出光刻機?！比A南理工智能感知與控制工程研究中心研究員張睿林向《中國汽車報》記者介紹，一臺光刻機的零部件大約為5萬件左右，涉及眾多的尖端技術(shù)，國內(nèi)今年計劃交付的首臺國產(chǎn)光刻機，是28納米制程的。
雖然說國內(nèi)汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈仍有很長的路要走，但華為的布局讓人看到了希望。
“其實，華為的芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈布局有一些自己的特點?！比A泰證券分析師彭松林向《中國汽車報》記者表示，一是更看重芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)技術(shù)的自主性、先進(jìn)性，而不一定是市場占有率和盈利；二是同時也注重這些技術(shù)可以與華為的汽車零部件等業(yè)務(wù)“對接”；三是其中也包括一些尚不成熟但可能有前景的技術(shù)；四是不會與華為海思的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)有重疊。
華為海思作為國內(nèi)汽車等芯片設(shè)計的自主頭部企業(yè)，是華為的全資子公司，只是其沒有芯片生產(chǎn)能力。2019年以來，華為芯片遭遇“卡脖子”之后，這一矛盾更為凸顯。華為常務(wù)董事、消費者業(yè)務(wù)CEO、智能汽車解決方案部門CEO余承東曾公開表示，當(dāng)初華為只選擇芯片研發(fā)而忽視芯片制造，是個失誤。但是，時至今日，即使海思營收下降90%的情況下，華為不僅每年投入100多億元維持海思的研發(fā)，以及7000名技術(shù)人員的薪資，且他表示不會因為業(yè)務(wù)滑坡主動辭退海思的任何一名員工。
值得注意的是，2019年4月，在哈勃科技成立之際，華為以車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)為主，將內(nèi)部與汽車相關(guān)業(yè)務(wù)整合成立智能汽車解決方案部門，并首次以智能汽車供應(yīng)商身份在上海車展亮相，在時間上似是巧合，但其實或許并不是巧合。
如何影響汽車行業(yè)？
汽車行業(yè)注意到，近年來，伴隨著華為從車聯(lián)網(wǎng)逐漸向智能汽車零部件增量供應(yīng)商身份轉(zhuǎn)變，自研了包括巴龍、麒麟等一系列智能汽車相關(guān)的芯片及系統(tǒng)。其中，既有海思設(shè)計的算力芯片、模塊和平臺，如MDC（自動駕駛計算平臺），以及激光雷達(dá)、多合一動力總成等硬件產(chǎn)品，也有華為HI車機系統(tǒng)、HarmonyOS操作系統(tǒng)等軟件，還有軟硬結(jié)合的帶HarmonyOS操作系統(tǒng)的智能座艙、車云服務(wù)等。
“這些都是國內(nèi)智能汽車行業(yè)自主研發(fā)的一流零部件及軟件，隨著華為與極狐、小康賽力斯、長安、廣汽等車企在汽車智能化等方面合作的深化，對芯片的需求將持續(xù)增長?！睆堫Ａ直硎?，先進(jìn)的芯片，曾被稱為智能汽車的“靈魂”和“心臟”，我國發(fā)展智能汽車，芯片不是可有可無之選，而是必選項。公開信息顯示，華為的5G車載模塊中，已經(jīng)使用了海思設(shè)計的先進(jìn)7納米巴龍5000車規(guī)級通信芯片，以及車規(guī)級麒麟990A算力芯片，而汽車業(yè)務(wù)在華為的業(yè)務(wù)板塊中正在迅速擴大，對于汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的布局需求也在日益增長。
“可以認(rèn)為，華為布局芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈對汽車行業(yè)的影響有諸多益處?！闭猩套C券分析師許紹詠在接受《中國汽車報》記者采訪時表示，一是有利于形成汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈，也有利于緩解汽車芯片短缺的難題；二是對于華為自身的智能汽車解決方案業(yè)務(wù)而言，會補齊一個顯而易見的短板和不足，助推這一業(yè)務(wù)更好更快地發(fā)展；三是對于國內(nèi)汽車企業(yè)、零部件企業(yè)而言，無論是技術(shù)上還是互補、以及汽車生態(tài)格局建設(shè)上，也將可以從中受益。
但是，任何事物都有其兩面?！半m然可以認(rèn)為，華為獲得芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主能力只是時間問題，但是華為的布局依然存在隱憂。”彭松林認(rèn)為，一是芯片產(chǎn)業(yè)鏈缺口仍有不少，也存在國內(nèi)較有規(guī)模的芯片企業(yè)不接受其他企業(yè)入股，而華為可以入股的中小企業(yè)實力不足，多數(shù)尚處于成長之中；二是人才嚴(yán)重不足，尤其是今年以來，海思被挖走的芯片技術(shù)人才不少，值得引起重視；三是國內(nèi)外的競爭者越來越多，而且國外芯片巨頭之間的并購有可能在細(xì)分領(lǐng)域形成壟斷，而國內(nèi)除了華為，小米科技等企業(yè)在公開造車之前就已經(jīng)在布局汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈，小米的投資甚至在某種程度上超過了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。
近日，有多個消息渠道均稱，華為將在武漢自建其首座晶圓廠。“自建晶圓廠，既是資金的比拼，更是技術(shù)的比拼?！蔽憾硎荆@需要相關(guān)材料、硬件、軟件乃至生產(chǎn)環(huán)境等一系列高新技術(shù)的支持，也需要大規(guī)模的協(xié)作。而華為近幾年在芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈上的布局，為此奠定了一個較好的基礎(chǔ)。
“加速全系列汽車芯片的國產(chǎn)化，需要有更多的國內(nèi)企業(yè)參與；加速布局汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈，需要有更多的‘華為’出手?！敝袊袌鰧W(xué)會（汽車）營銷專家委員會秘書長薛旭認(rèn)為。
