◎蔚來(lái)相關(guān)負(fù)責(zé)人并沒(méi)有透露其短缺的是何種芯片。業(yè)內(nèi)人士表示，大概率缺少IGBT，以及MCU芯片，現(xiàn)在車規(guī)級(jí)MCU芯片確實(shí)缺。
◎IGBT是功率半導(dǎo)體的一種，面對(duì)IGBT、MOS管等功率半導(dǎo)體短缺情況，國(guó)內(nèi)芯片廠商紛紛加碼該領(lǐng)域的投資。都有哪些公司值得關(guān)注？
每經(jīng)記者 朱成祥 每經(jīng)編輯 陳俊杰
3月26日，蔚來(lái)（NIO）對(duì)外宣布，由于芯片短缺，公司決定自2021年3月29日起，合肥江淮蔚來(lái)制造工廠暫停生產(chǎn)5個(gè)工作日。
值得注意的是，3月19日，全球第三大車用芯片廠商瑞薩位于日本茨城縣的NaKa工廠突發(fā)大火，其12寸工廠的生產(chǎn)因此暫停，瑞薩預(yù)計(jì)至少需要12個(gè)月才能復(fù)產(chǎn)。
對(duì)于蔚來(lái)此次停產(chǎn)是否系受瑞薩火災(zāi)影響，其他國(guó)內(nèi)汽車廠商是否也將陸續(xù)出現(xiàn)停產(chǎn)現(xiàn)象，乘聯(lián)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)崔東樹(shù)對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示：“估計(jì)是，但未來(lái)對(duì)其他企業(yè)影響不大?！卑雽?dǎo)體投資經(jīng)理陳啟則對(duì)表示：“不好說(shuō)，這要看蔚來(lái)使用多少（數(shù)量）的瑞薩產(chǎn)品，如果量大，可以建立這樣的邏輯關(guān)系。如果量不大，那這個(gè)邏輯關(guān)系就不成立。”
新能源車：MCU需求量少，IGBT量大
3月27日，蔚來(lái)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，芯片短缺情況超出此前預(yù)估，目前仍在密切關(guān)注行業(yè)供給情況，積極協(xié)調(diào)供應(yīng)鏈資源。目前預(yù)期停產(chǎn)5個(gè)工作日后可以恢復(fù)生產(chǎn)，但長(zhǎng)期供應(yīng)情況仍有待觀察。
蔚來(lái)相關(guān)負(fù)責(zé)人并沒(méi)有透露其短缺的是何種芯片。陳啟表示：“大概率缺少IGBT，以及MCU芯片，現(xiàn)在車規(guī)級(jí)MCU芯片確實(shí)缺。（蔚來(lái)）停產(chǎn)，一方面是上述芯片供給不足；另一方面，如果新能源車的（芯片）需求遠(yuǎn)超（芯片廠商）生產(chǎn)能力，那新能源車廠商也要停產(chǎn)?！?
陳啟認(rèn)為，傳統(tǒng)汽車廠商早就出現(xiàn)了“缺芯”停產(chǎn)問(wèn)題，而蔚來(lái)能堅(jiān)持到現(xiàn)在，主要是芯片使用結(jié)構(gòu)不同。此前傳統(tǒng)汽車廠商停產(chǎn)，主要因?yàn)檐囉肕CU供給不足，而新能源車使用的MCU要少得多。
“燃油車使用MCU很廣泛，比如精確控制噴嘴、監(jiān)控燃油效率等，但新能源車根本沒(méi)有這些零部件。新能源車也用MCU，比如雨刮器、電動(dòng)門窗等等，但新能源車監(jiān)控的參數(shù)要比燃油車少得多。”陳啟補(bǔ)充道。
新能源車MCU使用的比燃油車少，并不意味著其芯片使用量少。根據(jù)英飛凌數(shù)據(jù)，2020-2030年 十年間，自動(dòng)駕駛從L2提升至L4/5，半導(dǎo)體的單車價(jià)值量有望提升5倍。從輕混到純電，單車半導(dǎo)體價(jià)值可增加50%。
汽車半導(dǎo)體中，IGBT為新能源車的核心零部件。信達(dá)證券研報(bào)顯示，在新能源車中，IGBT主要應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)、車載充電器、電空調(diào)驅(qū)動(dòng)等環(huán)節(jié)。IGBT在其中直接控制驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)直、交流電的轉(zhuǎn)換，決定電動(dòng)汽車最大輸出功率和扭矩核心指標(biāo)，因而被稱為汽車電子電力的“CPU”。IGBT占整機(jī)總成本5%以上，是除電池外成本第二高的元器件。
值得一提的是，燃油車僅有少量IGBT位于電動(dòng)機(jī)點(diǎn)火器中。
功率半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代
事實(shí)上，中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)占全球份額超過(guò)30%，但幾乎100%依賴于進(jìn)口。高端汽車芯片市場(chǎng)主要被博世、大陸集團(tuán)、采埃孚等國(guó)際廠商所占據(jù)。相比之下，IGBT領(lǐng)域國(guó)內(nèi)已有多家企業(yè)初具規(guī)模。據(jù)了解，IGBT主要分為模組和分立器件兩種產(chǎn)品形式。信達(dá)證券研報(bào)顯示，2019年IGBT模組市場(chǎng)規(guī)模約為33.1億美元，IGBT分立器件市場(chǎng)規(guī)模約為14.4億美元。
目前，德國(guó)企業(yè)英飛凌為IGBT領(lǐng)域絕對(duì)的領(lǐng)軍者，其在模組、分立器件市占率分別為35.6%、32.5%。國(guó)內(nèi)廠商方面，斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微分別進(jìn)入模組、分立器件全球前十。
IGBT是功率半導(dǎo)體的一種，面對(duì)IGBT、MOS管等功率半導(dǎo)體短缺情況，國(guó)內(nèi)芯片廠商紛紛加碼該領(lǐng)域的投資。
今年3月3日，斯達(dá)半導(dǎo)披露定增預(yù)案，擬募集不超過(guò)35億元。其中20億元用于年產(chǎn)36萬(wàn)片功率半導(dǎo)體芯片的高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；7億元用于新增年產(chǎn)400萬(wàn)片功率半導(dǎo)體模塊的生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目。
1月，聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體位于上海臨港的12寸晶圓廠破土動(dòng)工，該工廠主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，規(guī)劃于2022年7月投產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為年產(chǎn)40萬(wàn)片。
士蘭微則規(guī)劃了兩條以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS 傳感器芯片為主要產(chǎn)品的12寸特色工藝功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。其中，第一條12寸產(chǎn)線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計(jì)劃月產(chǎn)8萬(wàn)片。2020年12月，該生產(chǎn)線一期項(xiàng)目投產(chǎn)，總投資50億元，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片。
除了斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、聞泰科技外，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域廠商還包括揚(yáng)杰科技、新潔能、比亞迪半導(dǎo)體有限公司、中車時(shí)代電氣等。
值得一提的是，此前也有券商投研人士對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示：“在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，IGBT未來(lái)也可能受到第三代半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)。”
