2020年是全面建成小康社會和“十三五”規(guī)劃的收官之年，是實現(xiàn)第一個百年奮斗目標的決勝之年，也是脫貧攻堅戰(zhàn)的達標之年，站在這一歷史交匯點上，中國的半導體產(chǎn)業(yè)也交出了自己的答卷。
中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍日前表示，“十三五”期間，中國芯片設(shè)計業(yè)的銷售規(guī)模從1325億元增長到3819億元，年均復合增長率達到23.6%，是同期全球半導體產(chǎn)業(yè)年均復合增長率的近6倍。
不僅如此，中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2020年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長16.9%，其中IC設(shè)計銷售收入同比增長24.1%，晶圓制造銷售收入同比增長18.2%。
多位業(yè)內(nèi)人士在接受《中國經(jīng)營報》記者采訪時表示，近幾年，半導體領(lǐng)域正在成為各國競爭的主戰(zhàn)場，國內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)在市場需求的推動下，及國家政策的支持下，大基金及其他資本開始逐漸進入，半導體項目遍地開花，已顯示出中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)化被動為主動的情形。但是，也要看到部分地方政府以及行業(yè)內(nèi)企業(yè)盲目上馬項目的浮躁情況。
政策紅利持續(xù)釋放
2020年12月16日~18日，中央經(jīng)濟工作會議指出，2021年重點任務之一，是要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力。產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定是構(gòu)建新發(fā)展格局的基礎(chǔ)。要統(tǒng)籌推進補齊短板和鍛造長板，針對產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)，實施好關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程，盡快解決一批“卡脖子”問題，在產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢領(lǐng)域精耕細作，搞出更多獨門絕技。
從美國特朗普政府上臺后，直接將中國錨定為戰(zhàn)略競爭對手甚至是敵手。在一些領(lǐng)域里，輪番進行了極限施壓，特別是在芯片領(lǐng)域，進行了肆無忌憚的“卡脖子”操作，生產(chǎn)芯片必用的硅片等核心材料、制造芯片的光刻機等高端設(shè)備、設(shè)計芯片的EDA軟件工具等環(huán)節(jié)均受到影響，中興通訊、華為、中芯國際無不受其害。
而為了解決這些“命門”和“卡脖子”問題，國家出臺了多項政策來支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2020年8月4日，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出為進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。
隨后，10月29日，十九屆五中全會審議通過了《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》，明確指出，將瞄準人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目，以此來強化國家戰(zhàn)略科技力量。
受益于政策的紅利，國內(nèi)的半導體企業(yè)如雨后春筍般顯現(xiàn)。天眼查數(shù)據(jù)顯示，以“集成電路”為關(guān)鍵詞搜索發(fā)現(xiàn)，截至12月末，全國的集成電路相關(guān)企業(yè)超過10萬家，而近一年內(nèi)成立的就超過67000家。
TrendForce集邦咨詢分析師曾冠瑋對記者表示，在各項政策引導下，已顯示出中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)化被動為主動的情形，積極爭取在同一水平下競爭的機會點。縱使目前在技術(shù)層面仍然落后，但中國政府對內(nèi)需市場應用的影響力很高，融合產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標與市場脈絡并非難事，因而對中國境外的供應鏈業(yè)者來說，長期經(jīng)營策略與銷售市場的變化不容小覷，進而可能在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供需方面出現(xiàn)新一波磨合期。
資金爭相涌入
政策紅利的持續(xù)釋放，也吸引眾多資金涌入半導體行業(yè)。
標普全球市場情報（S&P Global Market intelligence）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年截止到目前，中國半導體公司通過公開募股、定向增發(fā)以及出售資產(chǎn)的方式籌集了近380億美元（約合2500億元人民幣）資金，比2019年全年募資總額高出1倍多。
除此之外，據(jù)不完全統(tǒng)計，半導體與半導體生產(chǎn)設(shè)備在2020年共有43宗IPO，共募集資金超1300億元。尤其以科創(chuàng)板IPO的數(shù)量增長最為明顯，其中中芯國際以532.30億元的募資金額摘得2020年A股最大IPO的桂冠。
芯謀研究總監(jiān)徐可對記者表示，半導體產(chǎn)業(yè)是創(chuàng)新驅(qū)動高度市場化資本密集的產(chǎn)業(yè)，持續(xù)高強度的資本投入是產(chǎn)業(yè)成功的保障。資本投入的不足，是阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要障礙。科創(chuàng)板用政策的力量和市場化的手段，用好資本市場，打通了從投入到退出的綠色通道，會吸引更多的資本、人才進入產(chǎn)業(yè)，會最大限度地解決長期困擾我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投入不足問題，刺激中國半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。
探索科技（Techsugar）首席分析師王樹一分析道，半導體行業(yè)投資大、回報周期長，在2014年以前，已經(jīng)是很冷門的行業(yè)，投資人鮮有問津。國家政策傾斜，尤其是科創(chuàng)板的推出，給了資本快速退出的渠道，可以鼓勵社會資本加大對半導體行業(yè)的投資。
爛尾頻現(xiàn)
政策的扶持，大量熱錢進場后，多地高端芯片、先進半導體產(chǎn)業(yè)集群、第三代半導體、類腦芯片等半導體項目相繼落地。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，2020年，超14個百億元項目簽約落地，涉及6個省份11個地區(qū)，總投資額超1788億元。
然而，在百億級半導體項目遍地開花的同時，卻難阻部分項目因盲目上馬而出現(xiàn)爛尾的尷尬境地。武漢弘芯千億項目、南京德科碼、陜西坤同半導體在簽約的時候，無不光彩熠熠，但現(xiàn)在或爛尾、或破產(chǎn)、或深陷糾紛。
一地方經(jīng)開區(qū)工作人員曾對記者表示：“在當時，國內(nèi)大力支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，項目在當時有技術(shù)的保障，有政策的支持，是所有人都看好的產(chǎn)業(yè)，即使是放到現(xiàn)在來說，它的技術(shù)也不落伍。但是卻忽視了可行性，當?shù)氐念I(lǐng)導為了政績大包大攬，加速項目落地，甚至在項目出現(xiàn)問題后，掩飾問題，讓地方政府承擔損失。”
徐可認為，地方政府有強烈的政績沖動，希望以半導體制造大項目帶動當?shù)乜萍籍a(chǎn)業(yè)。但集成電路產(chǎn)業(yè)的專業(yè)性極強，壁壘高，投資強度和技術(shù)難度都遠超多數(shù)政府能承受的范圍，政府有過去投資上項目的路徑依賴，低估了投資半導體的難度，主要領(lǐng)導拍板后盲目上馬，造成了很多項目的僵局。 建議地方政府對集成電路制造項目做到事前有明確的可行性論證，有清晰的財務預算，有充分的盡職調(diào)查。同時中央對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的統(tǒng)籌規(guī)劃力度也需要繼續(xù)加強。
王樹一表示，集成電路產(chǎn)業(yè)，無論是制造還是設(shè)計，都是資金密集、智力密集型行業(yè)，不是哪里都適宜發(fā)展，還是以往有成熟產(chǎn)業(yè)聚集的區(qū)域更有機會做好。這兩年爆雷的幾個制造項目，有些在立項之初就有肉眼可見的風險，但是最終項目能啟動起來，在一定程度上說明地方政府對于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展難度評估不夠全面，對于項目發(fā)展所需的資金、人才量級沒有清晰的認知。前不久發(fā)改委發(fā)言人表示，要針對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展亂象進行規(guī)范，“誰支持、誰負責”的原則，應該可以較好地應對目前的浮躁狀況。
在2020年11月28日舉行的第二屆中國發(fā)展規(guī)劃論壇上，工信部副部長王志軍也曾表示，芯片行業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項目，前一階段集成電路制造方面的投資也被曝出造成巨大損失，需要規(guī)劃和加強監(jiān)督。
